盘点影响PCBA清洗工艺稳定性的4个因素
发布时间：
2025-09-24
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今天给大家分享的内容是SMT行业的PCBA清洗工艺。
相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小，由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，越来越多的SMT生产制造商开启了对清洗工艺的求知之旅。
清洗工艺即结合清洗剂的静态清洗力和清洗设备的动态清洗力，最终将污染物去除的过程。PCBA清洗分为贴片(SMT)和插件(THT)两个阶段，通过清洗可以清除产品在加工过程中表面污染物的积累，减少产品受到表面污染而降低可靠性的风险。在电子制造和半导体加工行业，选择正确的清洗剂搭配恰当的清洗设备非常重要。影响PCBA清洗工艺稳定性的因素主要包括：清洗对象、清洗设备、清洗剂以及工艺控制。
影响清洗工艺稳定性的4个因素
01、清洗对象
污染物
一般情况下清洗对象的是锡膏和助焊剂残留，这些残留会引起电化学迁移、腐蚀和短路，给产品可靠性带来极大的威胁，不过也不排除电路板表面有大颗粒污染、油渍和汗渍。
PCBA材料性能
我们的技术中心每天都进行免费清洗测试，在很多情况下客户的产品不能进水，因此不适合用浸没式清洗工艺!另外有一些元器件由敏感金属构成，非常脆弱，不能使用超声波进行清洗，不然那些泡泡爆炸的时候会震碎元器件。还有一些元器件必须用pH中性清洗液来进行“温柔”处理!
PCBA表面状况
通常来说我们清洗的线路板表面都有非常复杂的几何结构，而且集成密度还非常高，如果器件与基板之间的距离非常小的话(01005,0201)，我们就称这个为低引脚间距器件，这时候去离子水的水滴就无法钻入细小的间隙，根本无力去除器件底部的污染物，这时候就需要化学清洗剂来帮忙。
02、清洗剂
选择专门的清洗剂非常重要。材料兼容性是清洗工艺中常常被忽视却又至关重要的部分，比如：电源模块封装上有铜、镍或铝等多种金属材料，不当的清洗工艺极易导致铝芯片和铜表面出现腐蚀或氧化，有的还有字符脱落。因此，清洗剂与清洗对象之间、清洗剂与清洗设备之间的材料的不兼容可能导致产品报废，或是引起设备管路的堵塞。
清洗液作为一种在生产线上使用且可能直接接触人体的化学品，存在操作不当造成人身伤害和经济损失风险。
03、清洗设备
一套完整的清洗工艺通常包括清洗、漂洗和烘干这三道工序，在清洗过程中，清洗剂和污染物相互接触，清洗剂将污染物从清洗对象的表面分离出来;漂洗和烘干过程主要是进一步去除污染物，还要确保元器件表面不存在清洗剂的残留。
04、工艺控制
随着清洗时间的增加，清洗液中不断进入的污染物将对清洗效率产生负面影响。何时该换液?最晚何时换液?环境/产品变了，清洗参数怎么调?这些问题直接关乎客户的成本和产出，而找到答案的关键在于对清洗数据的采集，包括：时间、动作、浓度及温度。其中清洗液在使用的过程中会受到诸多因素的影响，如：液体中残留物、液体的蒸发、去离子水的添加等，其浓度往往会起伏不定。所以在电路清洗工序中，浓度的监测直接关系到清洗效果的稳定性。
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